型号:XCV200-6FG456C | 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 制造商:Xilinx Inc |
封装:456-BBGA | 描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 456-FBGA |
详细参数
类别 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
---|---|
描述 | IC FPGA 2.5V C-TEMP 456-FBGA |
系列 | Virtex® |
制造商 | Xilinx Inc |
LAB/CLB数 | 1176 |
类型 | |
逻辑元件/单元数 | 5292 |
配套使用产品/相关产品 | |
内容 | |
总RAM位数 | 57344 |
I/O数 | 284 |
栅极数 | 236666 |
电压_电源 | 2.375 V ~ 2.625 V |
安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | 0°C ~ 85°C |
封装/外壳 | 456-BBGA |
供应商器件封装 | 456-FPBGA(23x23) |
供应商
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深圳振华航空半导体有限公司 | 池晓彬13025440739(原厂渠道,原装正品,优势热卖) |
深圳市毅创弘电子科技有限公司 | 可乔086-0755-83514939 |
深圳振华航空半导体有限公司 | 池晓彬13025440739(原厂渠道,原装正品,优势热卖) |
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HECC GROUP CO,LIMITED | 朱先生086-755-83950890(高端元件渠道商)/83950019/83950895 |
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